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印刷电路板、PCBA、PCB

材料：材料：FR4，标准玻璃化转变（Tg），布线：Indivngle），板尺寸：27mm X 93mm（用于Z8模块），71mm X 102mm（HHU V9），100mm X 160mm（GU V3）厚度：1.6mm，表面处理：热风焊锡整平（HASL）、铜焊 显示更多...

材质：材质：FR4，标准玻璃化转变（Tg），布线：Indivngle），板尺寸：27mm X 93mm（用于Z8模块），71mm X 102mm（HHU V9），100mm X 160mm（GU V3）厚度：1.6mm，表面处理：热风焊锡整平 (HASL)，铜重量：1 盎司，阻焊层：两个 sder 掩模颜色：绿色，丝网图例：1 丝网图例颜色：白色，最小孔：0.4 毫米，最小走线间距：0.2 毫米。

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